In TCL Group ogni scheda (PCBA) è realizzata su specifica del progetto, concepita e prodotta interamente in Italia. Ogni progetto è interamente studiato su misura per rispondere a tutte le necessità: sia per un prototipo o una campionatura, sia per una produzione di grandi, medi e piccoli volumi.

Le linee di assemblaggio automatizzato costituiscono il cuore operativo: sei linee pick-and-place, serigrafie automatiche, forni a rifusione multizona e sistemi di saldatura selettiva, insieme a ispezionatori ottici, trasformano ogni scheda in un componente conforme e tracciabile. La precisione di posizionamento raggiunge i 30 µm, mentre si supportano componenti fino al formato 0201 e package complessi come SOIC, QFP, QFN e BGA. Una volta montati, i componenti subiscono un processo di soldering in atmosfera controllata, seguito da un’ispezione automatica che verifica il corretto allineamento, orientamento e la qualità della saldatura. Per ambienti critici o applicazioni estreme, è disponibile la “tropicalizzazione” conformal coating tradizionale, selettivo o nanotecnologico che può garantire un livello di protezione fino a IP65 sulla scheda nuda. Tracciabilità e qualità non restano parole: ciascuna scheda è identificata con targhette (barcode, QR code) e corredata da certificati di produzione, controllo e collaudo, se richiesto. Questa completezza del processo consente di operare in qualità sin dalla prima volta.